線上影音

年度精選

2.5D/3D晶片封裝

HFSS更新與正確地設定,模擬加速2.5~20倍.

創意電子和Ansys運用最先進模擬工作流程 加速開發下一代應用Advanced-IC設計

ANSYS台灣用戶大會20212022 線上看

HFSS 3D Layout端對端解決方案(封裝+PCB+連接器)

2023

本文始於2023(附範例),以HFSS 3D Layout示範四種從封裝經PCB到連接器的端對端模擬手法,比較其模擬差異並說明各自所長。... 更多

進SI/PI產業,你該知道的事...

2022

有人覺得業界不重視SI/PI模擬,但也有人覺得SI/PI模擬很重要,其實這兩種觀點都對,關鍵是... 更多

SIwave-Icepak電熱分析(含MTTF)

2021

本文始於2021(附範例),介紹如何在SIwave操作環境下做SIwave-Icepak電熱雙向耦合模擬。... 更多

Q3D線上入門/進階課程

2020

許多先學HFSS再學Q3D的使用者,以為Q3D簡單,卻一些錯誤觀念沿用多年。為了讓大家可以更正確的使用ANSYS Q3D這套經典軟體,站長在2020年初著手規劃從基礎到進階的完整影片教材,希望這些資料對大家有幫助。入門進階

定義目標阻抗的電源完整性優化設計

2019

本文始於2019年(附範例),探討電源完整性優化設計流程,與採用不同目標阻抗(target impedance)定義的差異。... 更多

IC EMC

2018

本文始於2018年,以SIwave、HFSS示範操作(附範例),介紹IEC-61967/62132所定義的IC EMC量測/測試方式、如何做IC EMC模擬(CPM+IBIS),萬一你無法從IC供應商取得CPM (Chip Power Model)模型時... 更多

DDR4合規測試

2017

本文始於2017.07年,目標是介紹DDR4的設計與模擬挑戰,並示範SIwave如何做DDR4的暫態眼圖、SSN、on-die de-cap影響、DBI耗電分析與Compliance Test(附範例)。... 更多

使用Push Excitation做EMI分析

2016

本文始於2009年,分別於2012, 2014, 2016, 2018年更新(附範例)。 雖然這是官方存在已久的學習教材(2017年以後不用這個範例了),但本文將以更深入的方式,帶出一些EMI分析重要的觀念與讀者分享。... 更多

表面粗糙效應

2015

本文始於2014年,並於2015與2020年更新(附範例),以R16 SIwave and HFSS介紹表面粗糙度的影響,與不同的表面粗糙模型。表面粗糙模型是最近非常熱的主題,光DesignCon 2014與 2015就有六篇討論。 ... 更多

眼圖分析與IBIS-AMI

2014

本文始於2011年,分別於2014, 2016, 2022更新(附範例),以Designer示範不同的眼圖分析方法(Transient Eye、QuickEye and VerifEye),還總結各種模擬方法的適用情境。另外含等化器FFE(Feed-Forward Equalization)設定,討論IBIS超頻(over clocking)對模擬結果的影響...等延伸議題。... 更多

靜電槍與靜電放電系統模擬

2013

本文始於2011年,並於2013與2019年更新(附範例),分別介紹三種使用Designer電路層級與HFSS電磁場層級實現靜電槍的方法,以及遵循IEC61000-4-2標準的間接式接觸放電環境模擬(這應該是您第一次見到這樣的模擬展示與討論)。 ... 更多

以HFSS與Q3D針對Rdc和Layered Impedance(銅鎳金)結果做比較

2012

本文始於2012年,並於2018年修訂(附範例),新增鍍層金屬結構(Cu-Ni-Au)寬頻解析的探討。主要驗證HFSS的DC準度(以Q3D交叉比對),並介紹表面邊界技術(SIBC)與內部解析(solver inside)技術。R19.2的DC與低頻準度又更好。 ... 更多