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孔子說：三十而立、四十而不惑。

邁入2012年，筆者轉眼已經41歲了，雖然離"不惑"還差很遠，但對於自己的生涯規劃更確定：就是喜歡做模擬、喜歡教模擬、喜歡串新的解決方案來處理現實中需要try and error的問題...，未來十年要做模擬到退休，這是我能持續燃燒熱情的工作。

身處台灣的IC設計產業多年，電腦周邊裝置、USB、MP3、數位相框、DVD、BD(藍光DVD)、電容式觸控面板...，寫Verilog、驗FPGA、處理EMC、開發產品、做電磁模擬分析...，回顧這十多年來，筆者做過的事還真不少。其實台灣IC設計公司產品重疊性很高，競爭力差異除了RD的研發功力、系統軟硬體高度且快速的整合能力，還有就是用股票砸出來的員工賣肝程度 。

記得初入職場時，聽到台積電員工年薪超過百萬，過幾年又聽到聯發科員工日薪1萬，當時曾想：自己不知那一天可以有這樣的行情? 這幾年電子業越來越難做，科技新貴這名詞早已不存在，取而代之的是無薪假、責任制、過勞死。2008金融海嘯、2012歐債風暴，雖然筆者待遇年年逆勢成長，但換了公司後，白髮、胸悶 、老花眼...等身體耗損徵兆日益明顯，賺這種實在是賣命錢。最近又聽到幾個身邊的例子，五十歲正值中壯年就心肌梗塞猝死的，心理實在害怕。

近日紐約時報報導：Apple供應商是血汗工廠，但Apple視而不見，只關心降低成本。Apple新任執行長[庫克]則強烈回應：照顧員工，沒人做的比我們多。

現實大環境的競爭就是這麼慘烈(不只激烈，而是慘烈)，能有份穩定的工作對許多人來說，是奢侈的幸福。面對大者恆大，與全球化的競爭，要長期獲利並保持利潤40%以上，絕對不是一件簡單的事，是需要有附出與犧牲的。相信不管是Apple、鴻海(富士康)、宏達電、南亞、晨星，相信沒有公司願意被人冠上[血汗工廠]，或是[對員工不友善]的惡名，來換取公司競爭力。但換個角度說，如果能讓員工適才發揮、工作上有成就感、待遇好的做夢都會笑，那就算身體損耗、就算犧牲家庭生活，那都是個人生涯規劃上的選擇。況且，有熱情的工作，心理上不會累，生理上的承受力也會提升。

展望SI、PI高速設計與電磁模擬發展，未來幾年將更被認同與廣泛應用，技術半衰期大約四年。目前還不是很成熟的IC級串到系統級的模擬流程(CPS)，將被克服，但應用層面會有局限。因為目前IC內只有PDN model能抽得出來做EM simulation，更複雜的gate-level 與系統整合EM模擬除錯，將是未來3年內待技術突破的，因為兩者的scale與複雜度差太大了；比較可能的是針對某些應用或問題領域，有條件的簡化模型，或是先把問題收斂到局部區域內，再zoom-in進gate level。

這幾年消費性電子產品中火紅的DDR3兩層板設計，在DDR4還未將Addr\Cmd\Ctrl group加上ODT前，估計即使用BGA封裝，point-to-point最多到1.8GHz，而LQFP-256+兩層板甚至只能到1.6GHz。速度瓶頸將不在PCB或封裝而已，封裝內的wire bond effect，與IC on-die de-cap.在1600MHz以上有重要影響。為了兩層板做到1.8~2G，除了在封裝與PCB加強設計外，IC的IO電路特殊處理技術以改善DDJ/ISI (as Equalization)與Crosstalk-induced Jitter (Cancellation of Crosstalk-induced Jitter)也是可以考慮的(for LQFP256 pin)，但會增加電路設計成本就是了。

從2009年就開始喊的3D IC設計與封裝(TSV)，技術成熟與應用普及，預估還需2~3年；散熱與良率問題，EDA tool design flow還有改善空間，但這幾年內應該會有更多的人與產品投入TSV。