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如果想從理論(數學)基礎了解crosstalk,建議找EMC書籍;如果您想了解crosstalk對訊號的影響,建議找SI書籍;如果你只想了解PCB上怎麼處理crosstalk,建議找PCB layout書籍。
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1.1 Capacitive coupling and induced current
1.2 Inductive coupling and induced voltage
1.3 Common-Impedance Crosstalk
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2.1 電容耦合的Near-end與Far-end crosstalk
2.2 電感耦合的Near-end與Far-end crosstalk
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Crosstalk between differential pair
3.1 Odd mode
3.2 Even mode
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4.1 Ground plane slot
4.2 地迴路不連續
4.3 Differential pair設計不對稱
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5.1 改善走線間的crosstalk
5.2 改善via的crosstalk
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問題與討論
6.1 NEXT, FEXT的串擾係數是如何定義?又為何前者不具單位?
6.2 FEXT為何一般看到都是[凹陷]的induced noise,電容耦合的FEXT成份哪去了?
兩平行線之間存在的互容與互感耦合模型(lumped model),可以如下所示:[5]
1.1 Capacitive coupling and induced current
兩相鄰的導線(或導体),如果靠的夠近,當一條線上有電壓的變化,會產生電場對另一線耦合出電流變化。由於這是電場的影響,所以可以透過寄生電容(互容, mutual capacitance)模型來解釋。
在active line傳遞前緣(edge)所到之處的瞬間(dV/dt arrive),會在quiet line產生感應電流(induced current, I)。下圖紅色箭頭表示流往近端的耦合成份(Near-end crosstalk, NEXT),綠色箭頭表示流往遠端的耦合成份(Far-end Croeetalk, FEXT)。
而兩線間的耦合效應可以由電場的分佈來決定,如下圖所示:
互容與兩線的距離直接相關
對於線寬5mils特性阻抗50歐姆的microstrip,當線距採用1W,互容約0.15pF/in;當線距採用3W,互容約0.0244pF/in;若兩線間放一條guard trace則互容降的更低,約只剩0.016pF/in。
1.2 Inductive coupling and induced voltage
兩相鄰的導線(或導体),如果靠的夠近,當一條線上有電流的變化,會產生磁場對另一線耦合出電壓訊號變化。由於這是磁場的影響,所以可以透過寄生電感(互感, mutual inductance)模型來解釋。
在active line傳遞前緣(edge)所到之處的瞬間(dI/dt arrive),會在quiet line產生感應電壓(induced voltage, V)。紅色表示流往近端的耦合成份(NEXT),綠色表示流往遠端的耦合成份(FEXT)。
因為是兩線之間的互感耦合,在quiet line的耦合電流current loop方向,必定與原active line的訊號current loop反向。
所以順著訊號傳遞方向(forward)的耦合電流,通過terminating resistor產生的電壓,會以負的極性出現(凹陷),但逆著訊號傳遞方向(backward)的耦合電流,會以正的極性出現(凸起)。
電容性與電感性的近端crosstalk induced current會呈現同向相加的效應,遠端crosstalk induced current會呈現反向相減(抵銷)的效應。
互感除了兩線的距離直接相關,還與area of current loop直接相關
1.3 Common-Impedance Crosstalk
這名辭對SI\IP領域的人來說比較陌生,但在EMC書籍裡可以看到。此issue實際電路系統隨處可見,所以筆者一定要介紹一下。
當系統地迴路設計不夠理想,比方return path不連續,會造成common-mode current,使得原本兩條訊號各自分開走的return current透過同一段Common-Impedance迴流,產生共地迴路的干擾。
改善方法是增加一個良好、完整的地平面,兩條線盡量都貼著地平面,讓各自的return current都在自己的正下方流動,這樣就不會往旁邊其他地方擴散影響別人。
耦合電流往近端或遠端流動,主要取決於該電流所感受的阻抗,也就是說:如果耦合電流往近端與遠端看到的特性阻抗都是50歐姆,那耦合電流將會等分成兩半往左右兩端流動。
往近端流動的成份,因為與active signal的傳播方向相反,所以能量是在近端持續出現(持續active signal傳播時間TD的兩倍)。往遠端流動的成份,因為與active signal的傳播方向相同,所以能量是在遠端累加出現(跟active signal同時傳播到達)。
讀者可以想一下:為何NEXT會正好是持續2*TD的時間長? (就當是homework, 想通才算真的有理解喔)
2.1 電容耦合的Near-end crosstalk (NEXT)與Far-end crosstalk (FEXT)
電容耦合雜訊不管是近端還是遠端,都以正電壓(凸起)的形式出現,且遠端耦合雜訊的凸起高度和耦合長度與單位互容成正比。
2.2 電感耦合的Near-end crosstalk (NEXT)與Far-end crosstalk (FEXT)
電感耦合雜訊近端以正電壓(凸起)的形式出現,但遠端以負電壓(凹陷)的形式出現,且遠端耦合雜訊的凹陷深度和耦合長度與單位互感成正比。
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Crosstalk between differential pair
3.1 Odd mode
3.2 Even mode -
導致crosstalk惡化的設計
4.1 Ground plane slot
4.2 地迴路不連續
4.3 Differential pair設計不對稱
5.1 改善走線間的crosstalk
Trace Space 3W rule or 6H rule ? 3W is good enough for 50 Ohm microstrip line, but not for 130~140 Ohm microstrip.
以一條線寬5mils,特性阻抗為50歐姆的microstrip為例,模擬不同線間距的far-end crosstalk,得到下表數據:2W get -2.2%,3W get -1.5% (負表示電壓波形下陷)
以一條線寬5mils,特性阻抗為50歐姆的microstrip、stripline為例,模擬不同線間距的near-end crosstalk,得到下表數據:2W get 1.9%,3W get 1.0% (正表示電壓波形凸起)
5.2 改善via的crosstalk
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問題與討論
6.1 NEXT, FEXT的串擾係數是如何定義?又為何前者不具單位?
Ans:一般文獻或學校教授講義所描述的NEXT, FEXT串擾係數K定義[4][5]
而ANSYS SIwave Crosstalk Scanner Application Note所描述的NEXT, FEXT串擾係數K定義[6],適合於PCB快速檢查,但其存在"weakly coupled T-line"假設前提。
- FEXT與原激勵訊號的上升時間呈反比,與傳輸線的耦合長度呈正比,所以KFEXT的單位是ns/m
VFEXT=KFEXT*(length/rising time)*1V
- NEXT由於不像FEXT會與耦合長度相關,所以KNEXT可以理解成就是電壓比值,沒有單位
VNEXT=KNEXT*1V
也可以從KNEXT定義的公式去推出分子項與分母項,單位相同可相銷 。
6.2 FEXT為何一般看到都是[凹陷]的induced noise,電容耦合的FEXT成份哪去了?
6.3 FEXT是[累加]induced noise在TD時間同時到達,所以FEXT一定會比NEXT嚴重?
Ans:瞭解以下幾件事,就自然理解以上兩個問題
1. 電容性耦合產生的遠端雜訊是正電壓(凸起),但電感性耦合產生的遠端雜訊是負電壓(凹陷),兩者在遠端會部分抵銷。
2. 大部分實際走線的情況,FEXT都是凹陷的。因為互感的大小還與迴路面積相關,互感值遠大於互容值,互感的影響大過互容值,所以兩者所產生的耦合電流相互抵銷後,在遠端通常只看到由電感性耦合所產生的noise
3. 確實大多數的情況下FEXT比NEXT嚴重 (refer to here)
6.4 有沒有更多關於NEXT, FEXT,透過Designer circuit做的範例與說明可供初學者練習?
Ans:請參閱本站Designer \ Lesson04 : Crosstalk and Reflection
[1] Jun Fan, " Far-End Crosstalk", EMC Newsletters, Summer 2011, Design Tip
[2] Jun Fan, "Crosstalk Estimation for Stripline Traces Crossing a Slot", EMC Newsletters, Spring 2011, Design Tip
[3] Kyoungho Lee, A Serpentine Guard Trace to Reduce the FEXT and the Crosstalk Induced Jitter", IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2009
[4] Crosstalk coefficient formula
[5] eele461_module_05.pdf - EE261 Lecture Notes (electronic) (推薦)