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每天十五分鐘，一周學會封裝模擬基本手法

這一系列課程，是站長十年IC設計公司硬體設計與十年EDA公司軟體模擬經驗的結晶，為職業生涯留下一個里程紀錄。

 

LQFP/QFN by Q3D
-- 3D modeling and setup
-- RLCG simulation
-- IR drop
-- Current calculation

LQFP/QFN by HFSS
-- 3D modeling and setup
-- S-parameter simulation
-- RLCG calculation
-- EMI

BGA by SIwave
-- .mcm/.sip import
-- 2.5D modeling and setup
-- S-parameter
-- EMI

BGA by SIwave-CPA (for SI+PI)
-- .mcm/.sip import
-- 2.5D modeling and setup
-- RLCG simulation
-- IR drop
-- CPA(Q3D) vs. CPA(FEM)

 

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