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Creating New Free-Form Schematics
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Adding
Transmission Lines
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Adding
ICs
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Adding
Passive Components and Power Supplies
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Editing
Power-Supply Voltages
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Adding
Vias
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Setting
Up and Running Simulations
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Viewing
Simulation Results
Free-Form Schematic Editor一開始是個空白的編輯區,由使用者放入電路模型符號(傳輸線、貫孔...等)來做模擬。
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Creating New Free-Form Schematics
File \ New
Free-Form Schematic或按New LineSim Free-Form Schematic button
,會出現以下的[PDN
Editor]與[Schematic Editor]視窗
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Adding
Transmission Lines
2.1 按Add transmission line to schematic
or
icon,於工作區中擺放傳輸線模型,然後滑鼠左鍵雙擊該傳輸線符號,即可開啟傳輸線設定視窗
2.2
這裡有很多東西大家可以好好試一下,首先傳輸線特性阻抗Zo=83.5歐姆,這值是由線寬與堆疊決定的,所以切到右邊Coupled
Type的[Stackup],然後選擇[Edit Coupling Regions]標籤頁,確定線寬,按[Edit
Stackup]按鈕,我們要調整堆疊設定讓microstrip
line特性阻抗接近50歐姆。
從上圖可以看出,傳輸線默認是走在top layer;User可以透過Move trace的上下按鍵,移動trace所在的layer。
將原本六層板改成如下的四層板PCB堆疊,並且讓GND plane在Top
layer的相鄰層(因為我們默認signals是在top layer)
2.3
再切回Transmission-Line Type觀察,特性阻抗變成49.4歐姆,這正是我們要的。
2.4
同樣的傳輸線我們再copy一段,並且選擇[Coupling
direction],就會看到兩條傳輸線間有一條淺綠色虛線連接,表示這兩段線彼此有耦合關係
傳輸線符號上綠色的點(coupling dot),其設置位置必須注意,相鄰兩線的近端,同時擺coupling
dot才對,不可一個擺近端一個擺遠端
若兩條傳輸線間原本是uncoupled,可以先以Ctrl+滑鼠左鍵選定,再按滑鼠右鍵選擇[Couple]。
此時若我們再打開[Edit Transmission Line]視窗,在[Edit
Coupling Regions]標籤頁內,就可以看到兩線間的space與差模特性阻抗
2.5
進一步再切到[Field Solver],即可看到表面電場與磁場分佈,這功能太帥了
3.5mils的microstrip堆疊高,即使有8mils的線距(space),線間的電力線與磁力線還是有交互影響的(coupling
effect)
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Adding
ICs
按Add IC to schematic
or Add differential IC to schematic
,於工作區中擺放IO
driver model (IC model),同樣以滑鼠左鍵雙擊該IC符號,即可開啟IC設定視窗,整個設定方法跟SI
BoardSim該文sec.6所介紹的方法一樣。
設定過程
設定完成後,IC符號會根據是Input、Output而變化,線路符號間也會開始連接
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Adding
Passive Components and Power Supplies
4.1 Add
passive component
可以添加R、L、C、Ferrite Bead、pull-up\pull-down resistor、RC terminator
to ground...。
HyperLynx所提供的Ferrite Bead元件很有意思,可以自己設定特性曲線,玩過EMC的工程師應該就會對這功能有感覺
4.2 Add
power supplies
只能把power supplies連接到passive component,也可以設定被動元件要pull-up到哪一個power
net。
若要設定IC model的power supplies,則要在step 3內做(setting VCC pin)。
假設我們最後的線路連接方式如下
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Editing
Power-Supply Voltages
因為IC已經套用IBIS model內所定義的理想電源1.8V,所以這步驟不用再多做什麼設定
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Adding
Vias
在線路中加via模型,有以下幾個步驟 (只有Free-Form Schematic
Editor有Via model,Cell-Based Schematic Editor沒有Via model )
6.1
Edit
Stackup button
(the same as step 2.2)
6.2
Setup menu
\ Padstacks
設定via的孔徑大小、pad大小、貫穿層(從哪一層穿到哪一層)。
下圖我們將原本孔徑(drill)從13mils改成8mils,pad size也從24mils改成16mils
anti-pad width原本不能設定,只要把[Anti-Pad Shape]設定一個形狀,就可以設anti-pad
width
依以上幾個步驟,我們可以設定幾組不同孔徑大小或不同換層方式的via model供後面模擬時套用
6.3
HyperLynx的via只能與Transmission line
model連接,不能直接與被動元件或IC相接,如下圖所示(TL6走線要改成在bottom layer)
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Setting
Up and Running Simulations
設定方法跟SI
BoardSim該文sec.8所介紹的方法一樣。
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Viewing
Simulation Results
設定方法跟SI
BoardSim該文sec.9所介紹的方法一樣。
8.1
若DDRII-800走線總長3500mils,不開ODT眼圖有點睜不開,如下圖所示
8.2
若把DDRII-800走線總長控制在1000mils以內,不開ODT眼圖如下所示
再一次說明,盡量把總線長縮短的重要。
每個訊號眼圖疊起來,"自己的"時間差(jitter)就蠻大的。
這是因為模擬的test pattern是用(PRBS),若以這樣的source模擬,會依前幾個bit是否有轉態,影響到傳輸線當下訊號要轉態的瞬間,需要改變傳輸線C極性的難度,即影響訊號edge傳遞速度,這效應
稱為ISI。讀者可以比較source pattern分別使用PRBS與CLK的眼圖差異,後者眼圖會細很多。
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