1. 前言與注意事項

2. 檢視圖層與尺寸

3. 刪除文字說明

4. 整合BD與Inner Drawing

5. 檔案匯出

1. 前言與注意事項 

HFSS或Q3D可以直接支持AutoCAD檔案(.dwg、.dxf、.sat)， 除了對AutoCAD不同版本的兼容性要注意外，.dwg檔內含的文字說明必須刪除，也不能存在沒有形成封閉迴圈的線，否則Ansoft tool導入會有問題。

一顆LQFP封裝設計，封裝廠會提供三張圖：POD (Package Outline Drawing)、BD (Bonding Drawing)、Inner Drawing (substrate圖)。POD圖提供package外觀與外腳的尺寸，BD圖提供打線位置與金線尺寸，Inner Drawing提供整個lead frame樣式與走法，我們需要這三張圖才能在HFSS或Q3D內建立一個3D model。

2. 檢視圖層與尺寸 

2.1 先開啟POD圖，記下PKG接腳尺寸規格(lead width，單位mm)

lead width=b=0.16mm

可以從下拉選單的[格式]\[單位]查看AutoCAD默認單位，把單位設到mm(公厘)。(AutoCAD內沒有mils單位)

2.2 再開啟Inner Drawing圖，量AutoCAD圖上畫的PKG接腳實際尺寸

lead width=b=160mm

請注意，在Inner Drawing量lead width，別量到lead space。圖中紅色數字(pin number)正下方的寬度才是lead width

2.3 計算lead width尺寸應該縮放處理的比例

160/0.16=1000，所以 這張Inner Drawing畫的尺寸要縮小1/1000倍，HFSS或Q3D導入的尺寸才會正確。

3. 刪除文字說明 

3.1 開啟Inner Drawing，以滑鼠左鍵選取(會自動切到相應的圖層)，刪除說明文字、說明表格、說明圖片

原檔案樣式

刪除後的圖檔(只留lead frame與compound line)

要保留藍色外框(compound line)，與finger to pin之間的橘黃色曲線(lead frame)，以便於在AutoCAD處理，讓compound line與lead frame切出封閉的lead frame pattern

為了確保各圖層有清理乾淨，可以從以下的圖層下拉選單內察看

或是利用以下[打開所有圖層]、[解凍所有圖層]兩個快速指令

3.2 調整大小比例

全選物件，按滑鼠右鍵選擇，然後到螢幕最下方的指令列輸入0,0，按enter

接著輸入縮放比例，本例我們是輸入1/1000，按enter

如果縮小後看不到設計圖，請在指令列輸入"z"，再輸入"a"即可

3.3 只留下compound line與lead frame所在的layer，此時其他layer的東西應該都被刪光了才是。

3.4 選定Lead Frame pattern，並將空心圖形於另一圖層複製填滿(此例是複製到PKG layer，到時候Ansoft tool就只匯入這一層)

3.4.1 先將工作圖層切到compound line所在的圖層，在此例是(PKG layer)

3.4.2 繪圖 \ 邊緣界 \ 點選點

3.4.3 接著開始選定所有要鋪成面的lead frame edge of shape，選定後該shape會變虛線，按enter其屬性就會變成面，並且放在PKG layer。(以上步驟您如果對AutoCAD做很熟，可以選1/4圖形區域處理，其他用複製、鏡射)

如果沒做step 3.4.1，那step 3.4.3就會把鋪成面的lead frame放在原inner layer，導致從HFSS或Q3D匯入AutoCAD時，看到一堆不要的Sheet(3D)或線框(2D)

3.4.4 整個邊緣界選完，建立面域後，如下圖所示

3.4.5 刪除PKG layer的compound line外框，與刪除Inner layer的所有inner lead frame pattern，只留下在PKG layer新建的、鋪成面形式的lead frame pattern。之後Ansoft tool匯入時，就只選這PKG層匯入

4. 整合BD與Inner Drawing 

4.1 BD圖如step 3.1~3.2的方式處理

刪除文字說明

先觀察BD圖內描述DIE size多少，再看BD圖內尺寸實際畫多少，決定縮放比例。

請注意封裝廠BD圖內pad size所指的是上圖藍色箭頭標示的距離，並不是die pad size

4.2 同時打開Inner Drawing與BD圖，可在AutoCAD內的下拉功能選單選擇：視窗\垂直並排 顯示。

4.3 將處理過的BD圖全選，再按滑鼠右鍵選[帶基準點複製]，指定最左上角的finger，再把視窗切到Inner Drawing圖，按滑鼠右鍵選[貼上為圖塊]。

此時就可以看到BD圖以虛線方式出現，並隨著滑鼠游標移動。把滑鼠游標移到Inner Drawing圖最左上角的finger位置，將整個BD圖對位貼上。

完成後的全圖，與對應到各圖層的關係，如下圖所示。請注意CHIP、LP、LOW、Pad、PKG這幾個圖層

如果執行完貼上動作，並沒有看到BD圖在Inner drawing內顯示，可以按檢視，看看是不是兩張圖的單位沒對起來，導致圖形scale差異太大所致。請確認兩張圖的單位都是mm(公厘)，且都經過正確的比例調整程序。

如果貼上後發現看不到某些線，請檢視相應的圖層是否有打開。

執行貼上時，請選擇[貼上為圖塊]，而不是[貼上]，這樣才能確保所有的pad與bonding wire一起移動\對位

5. 檔案匯出 

文件 \ 另存為

HFSS v9.0或Q3D v7以後的版本，可以直接吃AutoCAD吐出的.dwg、.dxf、.sat而不需要再透過Maxwell Control Panel轉存成.sm2，但建議轉存成AutoCAD R14或AutoCAD 2000版本，Ansoft導入比較沒問題。

按滑鼠右鍵選擇[選項]，選擇[開啟與儲存]該標籤頁，當中有一個欄位可以設定檔案另存的默認格式，先設好[R14]