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前言與注意事項
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檢視圖層與尺寸
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刪除文字說明
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整合BD與Inner Drawing
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檔案匯出
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前言與注意事項
HFSS或Q3D可以直接支持AutoCAD檔案(.dwg、.dxf、.sat),
除了對AutoCAD不同版本的兼容性要注意外,.dwg檔內含的文字說明必須刪除,也不能存在沒有形成封閉迴圈的線,否則Ansoft
tool導入會有問題。
一顆LQFP封裝設計,封裝廠會提供三張圖:POD (Package
Outline Drawing)、BD (Bonding Drawing)、Inner Drawing (substrate圖)。POD圖提供package外觀與外腳的尺寸,BD圖提供打線位置與金線尺寸,Inner
Drawing提供整個lead frame樣式與走法,我們需要這三張圖才能在HFSS或Q3D內建立一個3D model。
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檢視圖層與尺寸
2.1 先開啟POD圖,記下PKG接腳尺寸規格(lead width,單位mm)
lead
width=b=0.16mm
可以從下拉選單的[格式]\[單位]查看AutoCAD默認單位,把單位設到mm(公厘)。(AutoCAD內沒有mils單位)
2.2 再開啟Inner
Drawing圖,量AutoCAD圖上畫的PKG接腳實際尺寸
lead
width=b=160mm
請注意,在Inner Drawing量lead width,別量到lead space。圖中紅色數字(pin
number)正下方的寬度才是lead width
2.3 計算lead
width尺寸應該縮放處理的比例
160/0.16=1000,所以
這張Inner
Drawing畫的尺寸要縮小1/1000倍,HFSS或Q3D導入的尺寸才會正確。
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刪除文字說明
3.1 開啟Inner
Drawing,以滑鼠左鍵選取(會自動切到相應的圖層),刪除說明文字、說明表格、說明圖片
原檔案樣式
刪除後的圖檔(只留lead frame與compound line)
要保留藍色外框(compound line),與finger to pin之間的橘黃色曲線(lead
frame),以便於在AutoCAD處理,讓compound line與lead frame切出封閉的lead frame pattern
為了確保各圖層有清理乾淨,可以從以下的圖層下拉選單內察看
或是利用以下[打開所有圖層]、[解凍所有圖層]兩個快速指令
3.2 調整大小比例
全選物件,按滑鼠右鍵選擇,然後到螢幕最下方的指令列輸入0,0,按enter
接著輸入縮放比例,本例我們是輸入1/1000,按enter
如果縮小後看不到設計圖,請在指令列輸入"z",再輸入"a"即可
3.3 只留下compound
line與lead frame所在的layer,此時其他layer的東西應該都被刪光了才是。
3.4 選定Lead
Frame pattern,並將空心圖形於另一圖層複製填滿(此例是複製到PKG layer,到時候Ansoft
tool就只匯入這一層)
3.4.1 先將工作圖層切到compound
line所在的圖層,在此例是(PKG layer)
3.4.2 繪圖 \ 邊緣界 \
點選點
3.4.3 接著開始選定所有要鋪成面的lead
frame edge of
shape,選定後該shape會變虛線,按enter其屬性就會變成面,並且放在PKG layer。(以上步驟您如果對AutoCAD做很熟,可以選1/4圖形區域處理,其他用複製、鏡射)
如果沒做step 3.4.1,那step 3.4.3就會把鋪成面的lead frame放在原inner
layer,導致從HFSS或Q3D匯入AutoCAD時,看到一堆不要的Sheet(3D)或線框(2D)
3.4.4
整個邊緣界選完,建立面域後,如下圖所示
3.4.5 刪除PKG
layer的compound line外框,與刪除Inner layer的所有inner lead frame
pattern,只留下在PKG layer新建的、鋪成面形式的lead frame pattern。之後Ansoft
tool匯入時,就只選這PKG層匯入
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整合BD與Inner Drawing
4.1 BD圖如step
3.1~3.2的方式處理
刪除文字說明
先觀察BD圖內描述DIE size多少,再看BD圖內尺寸實際畫多少,決定縮放比例。
請注意封裝廠BD圖內pad size所指的是上圖藍色箭頭標示的距離,並不是die pad size
4.2 同時打開Inner
Drawing與BD圖,可在AutoCAD內的下拉功能選單選擇:視窗\垂直並排 顯示。
4.3
將處理過的BD圖全選,再按滑鼠右鍵選[帶基準點複製],指定最左上角的finger,再把視窗切到Inner Drawing圖,按滑鼠右鍵選[貼上為圖塊]。
此時就可以看到BD圖以虛線方式出現,並隨著滑鼠游標移動。把滑鼠游標移到Inner
Drawing圖最左上角的finger位置,將整個BD圖對位貼上。
完成後的全圖,與對應到各圖層的關係,如下圖所示。請注意CHIP、LP、LOW、Pad、PKG這幾個圖層
如果執行完貼上動作,並沒有看到BD圖在Inner drawing內顯示,可以按檢視,看看是不是兩張圖的單位沒對起來,導致圖形scale差異太大所致。請確認兩張圖的單位都是mm(公厘),且都經過正確的比例調整程序。
如果貼上後發現看不到某些線,請檢視相應的圖層是否有打開。
執行貼上時,請選擇[貼上為圖塊],而不是[貼上],這樣才能確保所有的pad與bonding wire一起移動\對位
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檔案匯出
文件 \ 另存為
HFSS v9.0或Q3D
v7以後的版本,可以直接吃AutoCAD吐出的.dwg、.dxf、.sat而不需要再透過Maxwell Control
Panel轉存成.sm2,但建議轉存成AutoCAD R14或AutoCAD 2000版本,Ansoft導入比較沒問題。
按滑鼠右鍵選擇[選項],選擇[開啟與儲存]該標籤頁,當中有一個欄位可以設定檔案另存的默認格式,先設好[R14]
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